Физическое осаждение в газовой фазе (PVD) 

 PVD - это аббревиатура физического осаждения в газовой фазе, PVD - это технология испарения материала в вакууме, вакуумная камера является необходимым условием для предотвращения испарения материала и реакции воздуха, покрытие PVD используется для подготовки новых продуктов с дополнительной ценностью и характеристиками, таких как великолепный цвет, износостойкость и снижение трения.  Используя процесс физического осаждения в газовой фазе (PVD), покрытие образуется путем конденсации большинства металлических материалов и связывания с газом, таким как азот.  Материал матрицы преобразуется из твердого в газообразное и ионизируется тепловой энергией, как в дуговом процессе, или кинетической энергией, как в процессе распыления.  Технология PVD экологически чиста и не загрязнена, а технология чистого вакуума сосредоточена на разработке покрытия PVD. 

 « Физическое осаждение в газовой фазе» (PVD) охватывает специальные процессы в области тонкопленочной технологии.  Он относится ко всем процессам нанесения пленки на поверхность фундамента с использованием физических методов на вакуумной основе. 

 Процесс распыления, как наиболее экономичный метод осаждения, считается стандартной технологией покрытия во многих процессах и широко используется в различных промышленных областях.  Одной из основных причин такой популярности процесса распыления является возможность осаждения различных материалов на разнообразные исходные материалы. 

 Процесс распыления широко используется в различных областях, таких как обработка поверхностей в полупроводниковой промышленности, производство поляризованных фильтров в оптической промышленности или крупномасштабное покрытие поверхности в строительной стеклянной промышленности. 

 Мы не только поставляем клиентам оборудование для покрытия, но и разрабатываем и производим распыляемые мишени самостоятельно.  Наш профессиональный опыт постоянно совершенствуется за более чем 15 - летний практический опыт. 

 Во всех процессах PVD материал, используемый для выращивания пленки, изначально имеет твердую форму и часто помещается где - то в помещении технологической полости, например, в распыляемую мишень.  Для газификации материала и последующего полимерного осаждения на поверхность фундамента в виде пленки технологический процесс будет применяться различными способами (например, с использованием кратковременных высокоэнергетических радиочастотных импульсов, дуговой дуги, ионной или электронной бомбардировки и т.д.). 

 В процессе термического испарения материал, используемый для выращивания пленки, нагревается электрическим нагревателем до тех пор, пока он не станет газообразным.  Метод PVD также включает в себя эпитаксиальное и ионно - пучковое покрытие.  Эти методы дают сверхвысокую чистоту пленки, отличную однородность и сильную адгезию к основному материалу.  Покрытие PVD более экологично, чем традиционные электрохимические процессы, и может быть использовано в качестве альтернативы традиционным электрохимическим процессам в различных областях.